新多層技術

近年の電子製品の多様化につれて、それらに使われる電子部品にも多様化が求められ、小ロット、小型化、薄型&安価のご要望も増えてきました。当社製品はそれらの要求事項に応えるとともに、金型の数が少なく済む治具投資抑制や高気密などの付加価値もプラスした商品です。

一般の多層化基板との差別化

基板の多層化は、金型が3つ必要なプレス多層化(図中上段左)が一般的です。それに対して当社の多層印刷(図中上段右)では、スクリーン印刷により多層化することで金型が1つで済みます。またスクリーン印刷による多層化であれば設計図面が自由に変更可能です。

構造説明

印刷実例写真とイメージ構造図です。

【最上層】導体Agをスクリーン印刷
【中層】ガラス素材(絶縁層)をスクリーン印刷(厚膜)
【最下層】セラミックス基板+内層回路

テストパターン製造STEP

  1. 自社製造セラミック基板を準備する
  2. 一回目 導体Ag印刷
  3. 二回目 ガラス印刷
  4. 三回目 導体Ag印刷

※②と④は導通しております。

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