高機能セラミックス基板の専業メーカ 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの一貫社内工程|佐賀県有田町
共立エレックス株式会社
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ファイン印刷回路基板

小型電子デバイス向け印刷回路基板

ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。
近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板(スルーホール)の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。

ファイン印刷回路
各種のファイン印刷回路基板
ファイン印刷パターン(50μm)
ファインパターン拡大写真
ファイン印刷回路
格子状のファイン印刷回路

ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例

【特徴】
  • 超小型/極薄構造の実現
  • アルミナセラミックス基板の特性
  • 微細配線:L/S=50/50μmの実現
  • 微細ビア構造との組合せ
  • 高密度配線回路
【用途例】
  • 発振子、発振デバイス
  • MEMSデバイス
  • 各種センサー基板
  • アンテナモジュール
用途例
プリント基板
用途例

ファイン印刷回路技術による次世代デバイスへの可能性

ファイン印刷回路技術により、微細回路による電子デバイスの実現の可能性が広がります。

ファイン印刷パターン(100μm)

L/S=100/100μm

ファイン印刷パターン(50μm)

L/S=50/50μm

当社の「セラミックス基板製作から回路パターニングまでの一貫プロセス」を活かして、様々な微細回路ニーズにお応えします。

ファイン印刷回路(拡大)

格子状のファイン印刷回路

格子状基板(格子幅:0.45mm)の上にファイン印刷パターン:0.28mm幅の回路形成したものです.

ファイン印刷回路(拡大)

貫通ビア上へのファインパターン

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