グリーンシート委託成形

50μmの薄さを実現したテープ成形

当社には電子部品に使われるベース基板を、薄くテープ成形して焼成する技術があります。ジルコニアセラミックス(3モル品)であれば 50μm~ の薄さで、これはコピー用紙と同じ厚みです。アルミナセラミックスであれば 0.1mm(100μm) から承ります。

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