高輝度LED用セラミックパッケージ

高輝度・高発熱LEDに対応するセラミックパッケージ

近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化が進むにつれて、 基板回路パッケージも高実装・高密度による発熱対策が進んできています。また一方で樹脂仕様用途では困難とされていた耐熱性対策においても、アルミナ素材は欠かせないものになっています。

◆特長
・アルミナセラミックス基板の特性 (耐熱性・耐薬品性・放熱性など)
・当社独自開発の製造方法で柔軟な膜厚設定に対応
・段差仕様の柔軟性
・テーパー加工
・内面表面処理
・貼り合わせ基板

◆用途
・高輝度チップLEDパッケージ
・その他

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