厚膜印刷回路基板

電子部品用途向け厚膜印刷回路

• 微細な回路印刷が可能
• 独自のスルーホール内の均一着膜技術

当社のアルミナ両面回路基板は、独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。これまでスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板の供給を可能にしております。
当社独自の技術は従来のアルミナ印刷基板では実現できなかった小型化・高機能化・信頼性向上の要求に対するベストソリューションと考えております。

アルミナセラミックス基板に電極材や絶縁ガラスなどによる回路形成が可能です。
表裏導通用のスルーホール形成や各種メッキ処理も可能です。

靭性があるジルコニア基板に回路形成することで｢曲面回路｣｢曲がる印刷回路｣が実現できます。

透けて見えるほど薄い｢極薄ジルコニア基板(厚み:0.05mm)｣への回路形成が可能です。厚さ制約があるスペースへの実装が可能となり、完成品の薄型化が実現できます。

厚膜印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例

印刷回路技術を応用した内装回路セラミックス基板

高温同時焼成セラミックス(HTCC)プロセスでの製作となるため、低温同時焼成セラミックス(LTCC)プロセスに比べて機械的安定性に優れています。
また大気炉での焼成が可能であるため常時稼働焼成炉での生産が可能であり、バッチ処理を必要とする水素焼成炉などに比べて試作小ロット製品に適しています。
印刷回路は白金系材料(Pt材)を主材料としているため、表面メッキ処理が不要です(追加メッキにも対応は可能です)。

内層回路セラミックス基板は、表面に印刷回路が表れません。
セラミックスヒーターなどへの応用展開が可能です。

内層回路セラミックスの表裏写真です。
背面から光を当てた写真(右側)では内層回路が、透過して確認できます。

印刷回路設計仕様

分類	項目	図	基準
			標準	準標準	高密度
導体	ライン幅		≧0.15mm	≧0.10mm	≧0.05mm
	ライン間隔		≧0.15mm	≧0.10mm	≧0.05mm
	基板端 クリアランス		≧0.2mm	≧0.15mm	≧0.1mm
	スルーホールランド径		≧0.2mm ランド回込	≧0.15mm	≧0.1mm　 補助ランド
穴	スルーホール径 （真円）		φ0.3mm	φ0.2mm	φ0.15mm　　 条件有り
	スルーホール径 （楕円）		A:φ0.5mm	A:φ0.4mm	A:φ0.3mm
			B:0.6mm～	B:0.5～0.6mm	B:0.4～0.5mm
	穴間隔		≧ 板厚 mm
	基板端 クリアランス		≧ 板厚 mm
多層印刷 (絶縁印刷)	印刷公差		≧0.2mm	≧0.15mm	≧0.1mm
	基板端 クリアランス		≧0.15mm	≧0.1mm	≧0mm スリット端から
	多層VIA		別途打合せ
特殊成形	穴埋め		φ0.4mm	φ0.3mm	φ0.2mm
	内壁(スルーホール内) 印刷		別途打合せ
	アルミナ素材 段付成形		別途打合せ
	アルミナ素材 段付成形 電極付		別途打合せ
	アルミナ素材 段付成形 スルーホール電極付		別途打合せ要　（開発中）

印刷膜材質

　■銀　　　■銀白金　　■銀パラジウム　■白金　　　■銅　　　■金　　　■ルテニウム　■ガラス（絶縁）

印刷基板へのメッキ表面処理

　　・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能
メッキ種類
　■ニッケル　　　■パラジウム　　■金　　　　　■銀　　　　　■銅　　　　　■その他