厚膜回路印刷

電子部品用基板向けの微細な回路印刷が可能

当社の厚膜回路印刷技術のポイント

  • 微細な回路印刷が可能
  • 独自のスルーホール内の均一着膜技術

当社のアルミナ両面回路基板は、独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続が゙形成可能です。これまでスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板の供給を可能にしております。

当社独自の技術は従来のアルミナ印刷基板では実現できなかった小型化・高機能化・信頼性向上の要求に対するベストソリューションと考えております。

◆特長
・小型
・小径スルーホール可能
・パワーラインの両面配線
・熱抵抗低減(サーマルビア)
・導電性充填剤により穴埋めスルーホール基板が可能
・多層印刷可能
・パッドオンビア
・レーザー加工も承ります

◆用途
・発振子
・抵抗内蔵厚膜回路基板
・各種センサー基板
・ハイブリッドIC
・絶縁体回路基板

印刷回路設計仕様

設計仕様をダウンロードする

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