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ジルコニアセラミックス基板

強靭性やイオン伝導性を持つジルコニアセラミックス基板

ジルコニア (ZrO2) は耐蝕性・耐熱性に優れ、アルミナ (Al2O3) に比べ特に破壊靭性や曲げ強度の面で優れています。
そのため高精度な寸法加工が必要な光通信用コネクター部やセラミックス刃物、粉砕 ボールメディア等の主材料として使用されています。また酸化物イオン導電体 である安定化ジルコニアは排ガス中の酸素濃度検出用として酸素ガスセンサーにも応用されています。
 ジルコニア基板はその破壊靭性の強さを活かし、電子部品の軽薄短小化の課題を克服するツールとして極薄基板の用途にも展開が期待されてます。

ジルコニア基板
ジルコニア基板

ジルコニアセラミックス基板の特徴と用途例

【特徴】
  • 耐熱性に優れている
  • 耐蝕性に優れている
  • 破壊靭性が高い
  • 高強度が得られる
  • 表面平滑性に優れている
  • 耐摩耗性に優れている
【用途例】
  • 機械部品
  • セラミックス刃物
  • 光通信用コネクター部品
  • 酸素ガスセンサー
  • 電子部品向け薄板各種用途
  • 燃料電池用電解質シート
用途例(摺動部品)

ジルコニアの持つ優れた「機械的特性(強度・靭性)」を活かした機械部品に適しています。
また表面研磨加工により「高表面粗度(Ra≦0.1μm)」にすることで高耐久性の摺動用部品としてご利用頂けます。

用途例

ジルコニアセラミックスは「イオン伝導性」に優れていることから酸素センサーなど各種センサー部品や、燃料電池用材料などにも応用されています。

強靭性を活かした「曲がるセラミックス基板」

曲がるジルコニア

超極薄ジルコニアセラミックス基板

ジルコニアは強い強靭性を持っています。
当社の薄板セラミックス基板製造技術と組合せることで「曲がるセラミックス基板」を実現しました。
超極薄セラミックス基板(厚み:50μm)は透過性もあり、基板の薄層化を実現するなど「次世代セラミックス基板」としての可能性を有しています。

曲がるセラミックス
曲がるセラミックス基板

印刷回路技術と組合せることも可能です。

動画でご覧いただけます

性能表

材質項目名単位ジルコニアセラミックス
KZ-3KZ-8
主成分純度%ZrO2 + HfO2 92%以上
Y2O3 5.3%以上
ZrO2 + HfO2 85%以上
Y2O3 12%以上
吸水率%0.01%以下0.01%以下
比重g/cm36.0±0.15.8±0.1
表面粗さμmRa≦0.2Ra≦0.2
ビッカーズ硬度GPa

11.3
11.1
線膨張係数
(40~400℃)
10-6/℃11.19.9
熱伝導率(25℃)W/(m・K)2.91.9
抗折(曲げ)強度MPa980以上200以上
絶縁破壊KV/mm10以上15以上
体積抵抗率(25℃)Ω・cm1.0x1012以上2.0x1013以上
誘電率(1MHz)32±225±5
誘電正接(1MHz)0.0025付近0.0045付近

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