「ネプコン ジャパン 2025/1/22(水) -24(金)」に出展します。

当社は、東京ビックサイトにて開催される
「ネプコン ジャパン」に出展する予定です。

さが半導体フォーラム（共同出展）

ブース番号：E63-28（東7ホール）

■アルミナ・ジルコニア（セラミック基板）
■焼成セッター用セラミックス基板（微小凸形状）
■高難燃・樹脂シート(UL94規格)「5VA」
■厚膜印刷回路セラミック基板（めっき可）

開催日時 2025年1月22日（水） ～ 2025年1月24日（金）
■会場：東京ビックサイト（東7ホール）E63-28

皆さまのご来場をお待ちしております。