LEDパッケージ向けセラミックス基板

高輝度LEDに対応するセラミックスパッケージ

近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイスの高密度実装などによる発熱対策の重要性が高まっています。
特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。
また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。
当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。

LEDパッケージ用セラミックス基板の特徴と用途例

当社セラミックス技術による「ＬＥＤパッケージ」への応用

当社のLEDセラミックスパッケージはシート成形技術と印刷回路技術の独自技術を駆使することで、差別性の高いセラミックスパッケージを提供しています。
シート成形技術を活用することで、高温同時焼結セラミックス(HTCC)による積層一体成型で必要な金型が不要となり、設計の自由度も格段に高まります。
また金型成形で個片分割構造を付与することで、パッケージング後工程での加工プロセスを容易にしています。
また印刷技術を用いて高反射材料を塗布することで、高効率リフレクター(反射板)としての機能を実現しています。　
その他、シート成形から焼結・回路印刷までの社内一貫工程を駆使して、お客様のご要望に幅広く応えることが可能です。是非、お気軽にご相談ください。

【高反射リフレクタ付きアルミナ印刷基板】
　・保有金型が少なくて済みます。
　・設計変更の自由度が高い。

【金型成形による個片化用の分割スリットの付与】
「①.額縁部の除去」,「②.バーブレーク(短冊状)」,「③.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。

金メッキ加工も対応可能です。

メタルフレームへの光沢Agメッキ加工も対応可能です。

当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」

ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。
散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。
当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラニックス基板よりも高い散熱効果を実現しています。
詳細な技術的内容については「当社技術の紹介」をご覧ください。