高輝度LED用パッケージ技術

ＬＥＤ技術の進歩に応える
　　セラミックスパッケージ技術

発光素子であるＬＥＤは照明用途に限らず、家電・情報機器や医療機器など幅広い分野での普及が進むととともに、高輝度化や短波長化が急速に進んでいます。それに伴い、ＬＥＤパッケージ部材にも様々なご要望が求められています。
当社では、セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、「多様なＬＥＤパッケージへのお客様ニーズ」にお応えすべく開発を進めています。ＬＥＤ素子の様々な用途展開に向けた「多様なラインナップ」や、急速に進むＬＥＤのハイパワー化に向けた「放熱(散熱)対策技術」などを準備しております。
様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。

各種ＬＥＤ用途に向けた
　セラミックスパッケージのラインナップ

ＬＥＤパッケージの開発商品ラインナップ

様々なお客様のご要望にお応えするために、社内技術を駆使してバリエーションに富んだ開発商品を進めています。新たなご要望のご相談をお待ちしています。

《ここでご紹介する商品は開発中のため、最新情報はお問合せください》

超高反射セラミックス仕様
ＬＥＤパッケージ

アルミナ系新素材による反射特性の向上モデル

微小リフレクタ付きＬＥＤパッケージ

4.0ｘ1.0ｍｍの微少サイズを実現
サイドビュー向け実装に最適

サイドビューＬＥＤ回路基板
リフレクタ機能付き

厚膜印刷工法による段付きリフレクター

棒状ＬＥＤ回路基板

メタル仕様ＬＥＤ回路基板

高熱伝導性のさらなる追求を進め、高反射セラミックスリフレクターと金属基板(メタル層基板)の技術を組み合わせたＬＥＤパッケージ部材をご提案します。

メタルベースＬＥＤパッケージ

熱伝導性の高いCu基材を基板に使用し、リフレクタには高反射セラミックスを使用

メタル・セラミックス材料コンポジット
ＬＥＤパッケージ

ベース基板として、N極側にCu基材を、Ｐ極側にＡｇ配線されたセラミックス基材を使用

印刷回路技術を利用した
　　散熱(放熱)性能の改善技術

ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。
散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。
当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラミックス基板よりも高い散熱効果を実現しています

高輝度ＬＥＤパッケージ（１３１３タイプ）

印刷回路技術を利用した散熱性能の改善技術

当社で開発した散熱(放熱)改善技術により、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率：369W/ｍｋ」を実現しました。