高機能セラミックス基板の専業メーカ 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの一貫社内工程|佐賀県有田町
共立エレックス株式会社
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高輝度LED用パッケージ技術

LED技術の進歩に応える
  セラミックスパッケージ技術

発光素子であるLEDは照明用途に限らず、家電・情報機器や医療機器など幅広い分野での普及が進むととともに、高輝度化や短波長化が急速に進んでいます。それに伴い、LEDパッケージ部材にも様々なご要望が求められています。
当社では、セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、「多様なLEDパッケージへのお客様ニーズ」にお応えすべく開発を進めています。LED素子の様々な用途展開に向けた「多様なラインナップ」や、急速に進むLEDのハイパワー化に向けた「放熱(散熱)対策技術」などを準備しております。
様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。

各種LED用途に向けた
 セラミックスパッケージのラインナップ

LEDパッケージの開発商品ラインナップ

様々なお客様のご要望にお応えするために、社内技術を駆使してバリエーションに富んだ開発商品を進めています。新たなご要望のご相談をお待ちしています。

《ここでご紹介する商品は開発中のため、最新情報はお問合せください》

超高反射セラミック仕様LEDパッケージ

超高反射セラミックス仕様
LEDパッケージ

アルミナ系新素材による反射特性の向上モデル

微小リフレクタ付きLEDパッケージ

微小リフレクタ付きLEDパッケージ

4.0x1.0mmの微少サイズを実現
サイドビュー向け実装に最適

サイドビューLED回路基板 リフレクタ機能付き

サイドビューLED回路基板
リフレクタ機能付き

厚膜印刷工法による段付きリフレクター

棒状LED回路基板

棒状LED回路基板

メタル仕様LED回路基板

高熱伝導性のさらなる追求を進め、高反射セラミックスリフレクターと金属基板(メタル層基板)の技術を組み合わせたLEDパッケージ部材をご提案します。

メタルベースLEDパッケージ

メタルベースLEDパッケージ

熱伝導性の高いCu基材を基板に使用し、リフレクタには高反射セラミックスを使用

メタルベースLEDパッケージ(構造図)
メタル・セラミック材料コンポジット LEDパッケージ

メタル・セラミックス材料コンポジット
LEDパッケージ

ベース基板として、N極側にCu基材を、P極側にAg配線されたセラミックス基材を使用

メタル・セラミック材料コンポジット LEDパッケージ(構造図)

印刷回路技術を利用した
  散熱(放熱)性能の改善技術

LED素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。
散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。
当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラミックス基板よりも高い散熱効果を実現しています

高輝度LEDパッケージ(1313タイプ)

印刷回路技術を利用した散熱性能の改善技術

当社で開発した散熱(放熱)改善技術により、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率:369W/mk」を実現しました。

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