セラミック基板の多孔質化技術

多孔質セラミックスとは、内部に無数の気孔(ポーラス)があるセラミックスです。ポーラスがあることで熱伝導率が低くなり、また軽量な素材になります。さらに通気度が上がり、例えば中の成分を焼き飛ばて焼結したいなどの要求がある場合に有用です。脱媒や吸着にも適しております。

お客様にとって必要な気孔率をお聞かせください。そのニーズにできるだけ沿った気効率でオーダーメイドさせていただきます。

パンフレットをダウンロード

PAGE TOP
Translate »