アルミナセラミックス基板

独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板

近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。
当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現しております。
その他のアルミナセラミックス製品におきましても、用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、安定した品質と優れた特性を維持しつつ、厳しいチェック体制のもと生産を行っております。

アルミナセラミックス基板： KA6シリーズ

一般的に広く認知されている「アルミナセラミックス」は、当社品名『KA6シリーズ』に該当します（KA6、KA62、KA6-470。アルミナ純度＝96%~97%）。
ラインナップより、用途に応じたものをお選びいただけます。

アルミナセラミックス基板の特徴と用途

• 数多くあるセラミックスの中で幅広い用途に適用できる特性
• 他のセラミックスに比べ安価に製造可能
• 世の中で幅広く使用されている為、各分野での使用実績および知見が比較的豊富

当社のアルミナセラミックス基板は、多くの電子デバイスに利用され、電子機器・通信機器から車載用途や産業機器などに幅広く利用されています。

当社製品ラインナップの特徴

• 厚みや寸法などを高い精度で製造可能(KA6)
• 高精度のスルーホール成形、分割溝（スリット、スナップ）成形が可能(KA6)
• 他のセラミックス原料より比較的安価に製造可能
• 厚みラインナップが豊富なため、試作から量産まで一貫した相談が可能(KA6シリーズ)
• 費用対効果を考慮した「高反射セラミックス」のご提案(KA6-470)
• 気孔率が高い多孔質用途にも対応(KA62)

当社加工技術による様々なサイズや形状への対応

汎用的に用いられる「金型成型加工」や高寸法精度に適した「レーザー加工」などご要望に応じた加工に対応致します。
詳しくは「当社技術の紹介：高精度金型プレス加工技術」も併せてご覧ください。

金型成形により分割用スリット溝を形成することで個片分割加工が可能になります。
最小サイズは0.6mm×0.3mmまで可能です。

積層加工(ラミネート加工)によりセラミックス基板の厚板化が実現できます。
上記写真は、１ｍｍ厚に塗工成形したグリーンシートを２枚積層させた後、焼成加工して作られた２ｍｍ厚のセラミックス基板です。

レーザー加工を用いることにより、高寸法精度の形状加工が可能となります。
微細な穴加工(最小 Φ0.05mm）が可能です。

性能表

アルミナ基板の標準特性